- 產品簡介
- LMP-3S自動金相試樣磨拋機為雙盤桌上型電腦◕✘，一機多用,一機實現金相試樣粗磨,精磨和精拋的全過程,是企業和科研院所理想的裝置↟₪◕◕。
技術引數
1▩│◕╃、磨拋盤直徑▩☁：φ250mm（可訂製φ203mm▩│◕╃、φ300mm）
2 磨拋盤轉速▩☁：50-1000r/min（用於φ203▩│◕╃、φ250mm磨拋盤◕✘，無級調速）150 r/min ▩│◕╃、300 r/min（兩級定速）
3▩│◕╃、50-1000r/min（用於φ300mm磨拋盤◕✘，無級調速◕✘，需訂製）200 r/min ▩│◕╃、600 r/min ▩│◕╃、800r/min,1000 r/min（四級定速）
磨拋頭轉速▩☁：5-150r/min（無級調速）
5▩│◕╃、製備樣品數量▩☁：6個
6▩│◕╃、加荷範圍▩☁： 5-60牛頓（N） 本機為手動加壓
7▩│◕╃、制樣時間▩☁： 0-9999秒（S）
8▩│◕╃、試樣直徑▩☁： φ30mm（可訂製φ22mm和φ45mm）
9▩│◕╃、輸入電壓▩☁： 單相 AC220V 50Hz
10▩│◕╃、輸入功率▩☁： 870KW
11▩│◕╃、外形尺寸▩☁：98*92*47（cm）
12▩│◕╃、淨 重▩☁： 55KG
13▩│◕╃、毛 重▩☁： 71KG
